1 Bygget i Tyskland Infineon IGBT-modul.
2 Amerikas nye generation af GSP-chipteknologi.
3 50 ingeniører R&D teams, selvdesign og innovation bundkort kredsløb, system.
4 12 års fabriksproducenterfaring, kundefeedback og løbende forbedringer.
5 design levetid mere end 10 år.
RoHS, CE, ISO90001
2 Amerikas nye generation af GSP-chipteknologi.
3 50 ingeniører R&D teams, selvdesign og innovation bundkort kredsløb, system.
4 12 års fabriksproducenterfaring, kundefeedback og løbende forbedringer.
5 design levetid mere end 10 år.
RoHS, CE, ISO90001
1 Indbygget i seks tyske Infineon IGBT-moduler
2 Amerikas nye generation af GSP-chipteknologi
3 30 ingeniører R&D teams, selvdesign og innovation bundkort kredsløb, system
2 Amerikas nye generation af GSP-chipteknologi
3 30 ingeniører R&D teams, selvdesign og innovation bundkort kredsløb, system
1 Indbygget i seks tyske Infineon IGBT-moduler
2 Amerikas nye generation af GSP-chipteknologi
3 50 ingeniører R&D teams, selvdesign og innovation bundkort kredsløb, system
4 12 års fabriksproducenterfaring, kundefeedback og løbende forbedringer
* avanceret * mere sikker * mere stabil * lang levetid
2 Amerikas nye generation af GSP-chipteknologi
3 50 ingeniører R&D teams, selvdesign og innovation bundkort kredsløb, system
4 12 års fabriksproducenterfaring, kundefeedback og løbende forbedringer
* avanceret * mere sikker * mere stabil * lang levetid