1 Indbygget i seks tyske Infineon IGBT-moduler
2 Amerikas nye generation af GSP-chipteknologi
3 50 ingeniører R&D teams, selvdesign og innovation bundkort kredsløb, system
4 12 års fabriksproducenterfaring, kundefeedback og løbende forbedringer
* avanceret * mere sikker * mere stabil * lang levetid
2 Amerikas nye generation af GSP-chipteknologi
3 50 ingeniører R&D teams, selvdesign og innovation bundkort kredsløb, system
4 12 års fabriksproducenterfaring, kundefeedback og løbende forbedringer
* avanceret * mere sikker * mere stabil * lang levetid
2 America new generation GSP chip technology
3 50 engineers R&D teams, self-design and innovation mother board circuit, system
4 12years factory manufacturer experience, customer feedback & continuing improvement
1 Indbygget i seks tyske Infineon IGBT-moduler
2 Amerikas nye generation af GSP-chipteknologi
3 50 ingeniører R&D teams, selvdesign og innovation bundkort kredsløb, system
4 12 års fabriksproducenterfaring, kundefeedback og løbende forbedringer
* avanceret * mere sikker * mere stabil * lang levetid
2 Amerikas nye generation af GSP-chipteknologi
3 50 ingeniører R&D teams, selvdesign og innovation bundkort kredsløb, system
4 12 års fabriksproducenterfaring, kundefeedback og løbende forbedringer
* avanceret * mere sikker * mere stabil * lang levetid