1 Indbygget i seks tyske Infineon IGBT-moduler
2 Amerikas nye generation af GSP-chipteknologi
3 30 ingeniører R&D teams, selvdesign og innovation bundkort kredsløb, system
2 Amerikas nye generation af GSP-chipteknologi
3 30 ingeniører R&D teams, selvdesign og innovation bundkort kredsløb, system
1 Power frekvens skema design
2 Inverteren anvender MCU mikroprocessor fuldt digital SPWM kontrolteknologi, med ren sinusbølge output.
2 Inverteren anvender MCU mikroprocessor fuldt digital SPWM kontrolteknologi, med ren sinusbølge output.
1 Power frekvens skema design
2 Inverteren anvender MCU mikroprocessor fuldt digital SPWM kontrolteknologi, med ren sinusbølge output.
3 Ren sinusbølgeudgang.
4 Energilagring i boligens bedste valg.
2 Inverteren anvender MCU mikroprocessor fuldt digital SPWM kontrolteknologi, med ren sinusbølge output.
3 Ren sinusbølgeudgang.
4 Energilagring i boligens bedste valg.
1 Power frekvens skema design
2 Inverteren anvender MCU mikroprocessor fuldt digital SPWM kontrolteknologi
3 Ren sinusbølgeudgang
2 Inverteren anvender MCU mikroprocessor fuldt digital SPWM kontrolteknologi
3 Ren sinusbølgeudgang
1 Power frekvens skema design.
2 kinesiske fabrikspriser med produkter af høj kvalitet.
2 kinesiske fabrikspriser med produkter af høj kvalitet.
1 Power frekvens skema design.
2 Ren sinusbølgeudgang.
3 kinesiske fabrikspriser med produkter af høj kvalitet.
4 12 års fabrikserfaring.
2 Ren sinusbølgeudgang.
3 kinesiske fabrikspriser med produkter af høj kvalitet.
4 12 års fabrikserfaring.
1 Indbygget i seks tyske Infineon IGBT-moduler
2 Amerikas nye generation af GSP-chipteknologi
3 50 ingeniører R&D teams, selvdesign og innovation bundkort kredsløb, system
4 12 års fabriksproducenterfaring, kundefeedback og løbende forbedringer
* avanceret * mere sikker * mere stabil * lang levetid
2 Amerikas nye generation af GSP-chipteknologi
3 50 ingeniører R&D teams, selvdesign og innovation bundkort kredsløb, system
4 12 års fabriksproducenterfaring, kundefeedback og løbende forbedringer
* avanceret * mere sikker * mere stabil * lang levetid
1 Indbygget i seks tyske Infineon IGBT-moduler
2 Amerikas nye generation af GSP-chipteknologi
3 50 ingeniører R&D teams, selvdesign og innovation bundkort kredsløb, system
4 12 års fabriksproducenterfaring, kundefeedback og løbende forbedringer
* avanceret * mere sikker * mere stabil * lang levetid
2 Amerikas nye generation af GSP-chipteknologi
3 50 ingeniører R&D teams, selvdesign og innovation bundkort kredsløb, system
4 12 års fabriksproducenterfaring, kundefeedback og løbende forbedringer
* avanceret * mere sikker * mere stabil * lang levetid
Trefaset hybrid solcelleinverter
Tyskland Infineon IGBT-modul
Amerikas nye generation DSP mikroprocessorchips
12 år printkort selvdesign og innovation, patentteknologi
Tyskland Infineon IGBT-modul
Amerikas nye generation DSP mikroprocessorchips
12 år printkort selvdesign og innovation, patentteknologi
Trefaset hybrid solcelleinverter
Tyskland Infineon IGBT-modul
Amerikas nye generation DSP mikroprocessorchips
12 år printkort selvdesign og innovation, patentteknologi
Tyskland Infineon IGBT-modul
Amerikas nye generation DSP mikroprocessorchips
12 år printkort selvdesign og innovation, patentteknologi